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丝网印刷使用说明

. 印刷前24小时请将浆料置于操作间里，以达到同样的环境温度（20～25℃）。

. 如需稀释，请使用低转速的搅拌机进行搅拌或手动搅拌10～30分钟，搅拌后静

置30分钟，让产生的气泡全部析出。调整粘度时可加入专用稀释剂，但加量不得超过2%。

. 注意印刷基片的存放和使用，在印刷时基片表面必须彻底干净并保持干燥。

. 不要在丝网上一次放入过多的浆料，这样会造成丝网受压变形，影响印刷精度。

. 批量生产时，要注意印刷面的一致，厚膜陶瓷片，并建议经常测量湿膜厚度，以保证印刷效果。

. 印刷完后应在短时间内进行烘干以避免灰尘沾染。

. 烘干需要完全彻底（温度和时间），避免表面干燥而内部不干的现象。

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国际大厂LED产品发展趋势

目前LED产品发展的趋势，可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点，且均使用 陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此，陶瓷散热基板在高功率，小尺寸的LED产品结构上，已成为相当重要的一环，以下表二即为国内外主要之 LED产品发展近况与产品类别作简单的汇整。

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